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选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理:
选择性焊接与波峰焊,两者间明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,炉温---仪,焊料头的位置固定,通过机械手带动pcb沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂敷在pcb下部的待焊接部位,而不是整个pcb面板。
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采用何种波峰焊接方法?
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,无锡炉温---仪,如果要做复杂的产品以及产量---,可以考虑用氮气工艺比如con▼2▼tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。
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