炉温---仪-奇兵炉温测试仪-炉温---仪维修_苏州电热设备

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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，炉温---仪费用，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，炉温---仪维修，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给pcb加工厂，提高加工；

e) pcb的爬坡角度为3～7℃。

测定过程

根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。每分钟读1次，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3h（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，炉温---仪，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。

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