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---:焊点桥接或短路
原因:
a) pcb设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直,温度---仪,sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8~3mm,炉温记录仪,插装时要求元件体端正。
c)根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂、pcb预热、浸入焊和喷焊。
在某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将pcb预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器,例如贴片机或传统的波峰焊机,设置好之后就不用再去调整。而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个),预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。
它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响,并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点,还必须加强培训,严格地定期进行维护保养。选择性焊接系统是使用机器人的部件,它有x、y、z、θ轴四个主轴,以及夹爪机构,牢牢地抓住和固定住电路板。
采用何种波峰焊接方法?
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量---,可以考虑用氮气工艺比如con▼2▼tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。
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