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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
---:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,温度记录仪性能,使熔融焊料的黏度过大;
b) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。
b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,温度记录仪价格,pcb底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高pcb板的加工,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
随着炉温测试仪厂家的逐年增加,行业竞争也日益激烈,南京温度记录仪,尤其在smt,涂装等行业如此。iboo炉温测试仪iboo炉温---仪除过在波峰焊,回流焊,粉末涂装等方面有比较优势外,温度记录仪多少钱,在500-1300度的高温热处理领域的综合优势是无i可比拟的。目前,炉温测试仪厂家依然以每年1-3家的速度在不断增长,同时市场需求量也在稳步增加,业界生存环境尽管总体平稳,但也险象环生。
iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
a)pcb预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中;
e) pcb爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
对策:
a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给pcb加工厂,提高加工;
e) pcb的爬坡角度为3~7℃。
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