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---：焊点桥接或短路

原因：

a) pcb设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂

直，sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出pcb表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

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