温度---仪-奇兵炉温测量仪-温度---仪厂家

温度曲线测试---性分析

产品的稳定和成本下降是企业做大做强的关键因素，在热加工产品中能源消耗的费用在产品成本中占有很的比例。如何准确的测量产品全程感温温度是节能降耗---依据。我们通常用显示柜温度数据来判断产品感温温度的高低，这个方法简单易行的方式，所以采用的十分普遍，iboo温度---仪---，但这里其实存在一个---的误区。

首先，显示柜显示温度只能测量炉壁---温度，与产品直接感温温度只有间接关联，它与产品通行空间的炉气温度都有一定的差距。

其次，我们为关注的是产品本身的实际感温温度，它才是决定和影响产品稳定和的关键因素。

其三，一般而言，炉壁炉气温度与产品通道的炉气温度误差有3%左右，产品通道炉气温度与产品本身的感温温度又有3%左右的误差，综合起来显示柜的显示温度与产品本身的感温温度有4%-10%差异。（由于炉子大小，加热方式，产品密度，产品重量，产品材质，产品厚度，测点位置，加热时间长短和炉内空气流速等影响，显示柜显示温度与产品自身的感温温度之间的关系十分复杂）。

其四，显示柜显示温度只能显示---单一的温度数据，无法对炉子和产品的全程温度曲线。

后，温度---仪，由上我们已经能够深刻的理解，如何准确测量产品本身的全程感温温度曲线和产品通道的炉气温度曲线是多么紧迫和必须。炉温---仪的出现为我们解决该问题提供了金钥匙。

事实上，用炉温---仪精i确测量产品全程的温度曲线，温度---仪批发，在已经有了接近30年的历史。首先，汽车涂装，温度---仪厂家，电子主板为开端，逐次向钢铁，陶瓷，热处理等几十个行业不断延伸，并呈现出迅速普及的态势。

目前，在许多行业，炉温---仪不仅已经是必须的测量工具，也成为一个企业是否能科学有效的对产品进行监控的一个衡量标准。

iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策

---：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高pcb板的加工，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。