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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂 *** 预烘（温度90-1000c，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-2400c） *** 切除多余插件脚 *** 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在pcb板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ict的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(th)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

波峰焊---管保养。---管长时间使用且没有对进行保养或更换。如果出现---管温度不均匀，---管老化，iboo炉温测试仪器，断裂，波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等---反应，就会影响助焊剂对pcb’a的作用，就无法达到润焊效果。因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，锡槽的焊锡熔化时间延长，温控表示不准确(可能会道致误判)。为了品质---，节省生产时间，必须要经常性保养---管。