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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
a)pcb预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,iboo炉温测试仪,焊料被拉到焊盘上,iboo炉温测试仪器,使焊点干瘪;
d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中;
e) pcb爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
对策:
a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给pcb加工厂,提高加工;
e) pcb的爬坡角度为3~7℃。
手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产。在上述背景下,选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度,iboo炉温测试仪,把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接,但这两种方法增加了成本,降低了生产速度。因此,电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板,与采用电烙铁或标准波峰焊相比,选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷,使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
炉温测试仪隔热箱无防水性,将导致炉温测试仪的无法使用;防水性能不好,炉温测试仪,将导致炉温测试仪/炉温---仪仪器本体被水冲击而---影响工作的稳定性或直接报废。
对炉温测试仪/炉温---仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是---的,但是在一个标准---压下进行的常规测试往往还不能说明问题。也就是说炉温测试仪/炉温---仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题,不能证明在淬火的高压状态下就没问题。
空气的压强只要大于一个标准---压,其穿透力与冲击力是十分---的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温---仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。
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